新闻中心

联系我们

电话:0379-60211158

传真:0379-60211156

Email:hkct@lyghjt.com

地址:洛阳市洛龙区开元大道333号炎黄科技园E2楼

行业资讯当前位置 :主页 > 新闻中心 > 行业资讯 >

半导体领域需加快国产化进程

作者: 洛阳伟德国际app创新创业投资有限公司 时间: 2018-04-29 点击:

在半导体领域,目前大陆在封测领域排名靠前,IC制造奋力追赶.IC设计逐步加强过程中,但上游的设备、材料目前仍依赖美国、日本等进口。半导体整体仍需加快国产化进程。

IMG_8.jpg

根据“中国制造2025”的目标.IC设计在2020年和2025年的自给率将分别达到40%和70%,晶圆制造和封装测试环节产能和上游材料及设备的国产化率将不断提高。

国家政策支持力度加码,半导体产业战略地位提升,国产替代趋势确立。