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SiP技术推动模组产业进入新纪元

作者: 洛阳伟德国际app创新创业投资有限公司 时间: 2018-04-29 点击:

根据2007年国际半导体技术蓝图(ITRS)的描述,SiP  (System in Package,系统级封装)技术是将多个具有不同功能的有源元件与无源组件,以及MEMS、光学器件等其它器件组装成为可以提供多种功能的单个标准封装体,形成一个系统或者子系统。SiP能够将不同功能的电子元器件,如CMOS集成电路、RF集成电路、无源元件、传感器MEMS器件、光学元件、天线等都集成到一个完整的系统里。

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随着半导体封装技术不断进步,市场对电子产品的要求越来越高,轻薄短小、多功能、低功耗、速度快是当今电子产品的发展趋势,不仅仅消费类电子产品要求微型化,军用产品、航天器材也同样需要小型化。新型的SiP技术在系统层面上延续了摩尔定律,业界各半导体商家对SiP的关注和开发越来越多。