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5G催生射频前端集成化新需求

作者: 洛阳伟德国际app创新创业投资有限公司 时间: 2018-04-29 点击:

随着数据通信业务和物联网连接数进一步快速增长,4G数据传输速度和容量将逐渐无法满足需要,新一代移动通信技术(5G)的支持必不可少,5G将渗透到社会的各个领域。在由4G到5G的演进过程中,射频模块需要处理的频段数量大幅增加以及高频段信号处理难度的增加都会进一步提升射频器件复杂度,各类射频器件将更广泛地使用于5G新技术中,天线以及滤波器、功率放大器、开关等射频器件将迎来新的快速增长期。根据IHS预测,2018年将有少量5G手机出货,2019年手机射频与天线市场规模预计达到855亿元,之后三年将保持20%左右的增速。

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在5G时代随着载波聚合(CA)复杂度的提高,滤波器和天线等器件的需求大幅增加,同时射频前端产品会向高度集成化的SiP模块(PAMiD)发展,射频前端的RF器件与MODEM之间的协调愈发重要。行业巨头已纷纷开始布局,高通与TDK于16年设立合资公司,在晓龙660/630平台中采用了全套自己的射频前端器件,并向下游封测环节延伸。16年与Amkor在上海建立制造测试工厂,且计划与日月光共同合资2亿美元在巴西圣保罗州设立封测工厂。提供系统的集成化的方案可以给客户带来更好的性能、更简易的设计,将成为5G时代的发展趋势。公司作为微小化技术领先企业,有望深度受益。